台積精材、台積精材、精材做什麼在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等， ...

精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS調整 ...

精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用 ...

成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目 ...

台積電的策略發展獲得市場認可，今（25）日股價上揚，集團內包含精材、創意受到市場矚目。其中，精材專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場；創意處理系統 ...

台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...

晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈， ...

台積電旗下半導體晶圓封測廠精材(3374)今(16)舉行法人說明會，董事長陳家湘表示由於景氣低迷，第1季消費性感測器封裝營收可能較年減2成以上，至於車用 ...

落難的台積電終於有了像樣的反彈，不過比起台積電，身為子公司的創意、精材、采鈺的走勢更強，頗有扮演集團多頭漲勢領頭羊的架式！ ... 市場對台積電的熱愛 ...