精材科技董事長、精材台積電、精材科技確診在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ...

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精材科技股份有限公司 ... 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大 ...

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精材科技股份有限公司 (XINTEC INC.),統編:16741846 電話:(03)433-1818 傳真:(03)461-5624,地址:桃園市中壢區吉林路23號9樓,負責人:陳家湘,董監事:陳家湘,汪業傑, ...

精材科技股份有限公司位於桃園市中壢區吉林路23號. 公司代表人為陳家湘. 精材科技股份有限公司的統一編號為16741846. 精材科技股份有限公司· ...

精材. 3374. 加入自選股. 145.0. 3.0(2.11%). 開盤| 2021/11/19 09:23 更新. 成交量1,239; 本益比(同業平均)17.09 (142.02); 連漲連跌. 連2跌→平(0.00%).

精材科技股份有限公司公司簡介：精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材 ...

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ...

於桃園市電子零件的精材科技股份有限公司電話號碼:03-433-1818,地址:桃園市中壢區吉林路23號9樓,傳真:03-433-1515,統編:16741846,分類:電工器材、電子及零件產品、電子 ...