pcb電鍍填孔、hdi應用、hdi疊構在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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電鍍填孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬，而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且 ...

本研究中將填孔電鍍製程中的電鍍添加劑之光澤劑(Brightener)平整劑(Leveler)抑制劑(Suppresser)等藥水參數控制在製程管制界限之內，調整PCB產品之孔徑、孔型， ...

新聞類別高階PCB系列介紹. 新聞標題 HDI(高密度連結基板)製作實例(三)--電鍍填孔板. 內容. HDI PCB製作能力再提升! JetPCB近期成功製作電鍍填孔板範例: ...

电镀填孔在HDI PCB加工工艺上除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得印刷电路板良好的可靠性。 HDI PCB加工中做电镀填孔 ...

適用於電鍍通孔高TP值及高電流之目的，包含FPC & HDI薄板的電鍍工藝。 · 面銅薄的同時灌孔率達到110%以上 · 適合做高緃橫的板子 · 電鍍層俱有內部應力低，柔軟且延性好之特性 ...

電鍍填孔製程顧名思義是將板材浸泡於含有銅離子電鍍液中，並通以電流將銅金屬沉積於孔洞中，達到填孔效果。電鍍填孔的優劣程度必須考慮到許多層面，如圖四 ...

PCB 使用樹脂塞孔這製程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以先做出via再將孔用樹脂填平鍍銅 ...

电镀填孔的优点： 1、有利于设计叠孔和盘上孔； 2、改善电气性能，有助于高频设计； 3、有助于散热； 4、塞孔和电气互连一步完成； 5、盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高， ...

我们的通孔填充系列工艺提高了制程工艺灵活性，其中专门设计的工艺产品能同时进行通孔和盲孔电镀，从而缩短生产时间并加速回收投资回报。特定产品特别适用于SL-HDI ...

使用電鍍銅來填充通孔. （through hole）或盲孔（blind hole），以形成各導線. 層的縱向連結線路是其中至為關鍵的步驟。由於電鍍. 銅的微結構特徵往往決定了電鍍銅填孔 ...