die attach film製程、UV Tape、Laser dicing在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
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die attach film製程在Die Attach Film(DAF,FOD,FOW) 晶圓黏結薄膜的討論與評價
可配合UV型或非UV型切割膠布，優良的作業性, 無晶片頂取問題，改善熱機械特性，快速烘烤(130°C烘烤1小時)，優良的覆線與表面填覆能力，可搭配先進切割製程, 如DBG 與SDBG。
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die attach film製程在固晶膜 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術的討論與評價
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Gold-. Tin Ausn Lid Seal Die Attach. Film(DAF)Die Bonding 。 熱壓超音波黏晶. 熱超音波黏晶(Thermosonic Die. Bonding)製程是低溫、 ...
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... 切割製程以外，大多還需要對晶圓做更高階的製程，例如黏晶固化製程(B-stage epoxy process)以及晶片黏貼預切割製程(die attach film(DAF) precutting process)等。
die attach film製程在古河電氣工業株式會社啟動隱形切割膠帶大量生產的討論與評價
隱形切割製程完成後，膨脹分離切割膠帶可從晶圓上執行IC晶片的高品質分離。 ... 晶片粘結薄膜(DAF)是半導體晶片封裝中的重要元件，亦可與晶片一起分離 ...