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cowos介紹在台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖 - EDN Taiwan的討論與評價

台積電(TSMC)在Hot Chips33大會介紹其先進封裝技術路線圖,並展示了為下一代小晶片(Chiplet)架構和記憶體設計做好準備的最新一代CoWoS 解決方案。

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