SMT製程能力、孔徑比、縱深比英文在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。
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焊接貼裝• SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005)• BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 140 micron pitch 可做到140微米的間距• COB, PoP, Multichip, Chip on FPC• Soldering ...