PiP, PoP 封裝、mcm封裝、mcp封裝在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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2022年4月22日 — ASIC和感測器元件既可以並排放置，也可以把有TSV結構的晶片放在另一個沒有TSV結構的晶片上面。 TSV+CtW enabling sensor hub integration. 晶圓級SiP技術 ...
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產業觀察｜ 全面解讀系統級封裝（SiP） ... SiP 是組裝在同一個封裝中的兩個或多個不同的晶片。 ... 這是第一個使用晶圓接合的商業化三層堆疊結構。
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【模組一】System-in-Package (SiP) 的封裝結構及關鍵製程如期開班. 電子產品整合腳步未曾歇息，除了不同功能IC整合在同一晶圆的System-on-a-Chip (SoC) 外，原本 ...