HDI PCB製程、hdi應用、hdi疊構在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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HDI （High Density Interconnect）：高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。

HDI (High Density Interconnect) 說明印刷電路板製作時，有時候因為考量到尺寸的限制，會使用HDI製程增加其走線的面積下圖為2+N+2 (2+4+2)的HDI板，

HDI （High Density Interconnect）高密度互連技術，為印製印刷電路板技術之一，主要使用微盲埋孔技術，是一種線路密度分佈較高的印刷電路板，與傳統 ...

疊構: 2+4+2 HDI PCB. 成品板厚: 0.8mm. 鍍銅厚度 : 0.5oz (17μm). 表面處理 : 化學金+ 電鍍硬金. 最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm ). 特殊製程: 金手指斜邊.

每到下半年傳統旺季來臨，消費性電子新品競出，帶動PCB需求同步升溫，尤其近年產品規格不斷升級，HDI製程採用增加，HDI產能一直維持供不應求， ...

... HDI(任意層高密度連接板)則為高階HDI製作製程，與一般HDI電路板最大差別在於，多數HDI為由鑽孔製程進行的機鑽進行PCB貫穿處理，至於層與層之間的 ...

目前 PCB 廠擴充腳步，已不像2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能，HDI 板製程具有技術、資本密集的高門檻，目前市場需求遠大於供給，使台廠在此 ...

一般來說以HDI電路板有以下幾項優點：. 1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。

當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。HDI板有利於先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更 ...

HDI 即高密度互连电路板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。那么，HDI PCB加工中的三个关键制程是什么呢？