精材3d封裝、精材未來、精材前景在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC ...

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...

台積電積極布局先進封裝，2020年整合旗下前後段封裝製程，推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」；去年，3D Fabric平台進入新階段，發展類似系統單晶片（ ...

台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...

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精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備，導入 ...

台積電轉投資的封測廠精材(3374) 則主要負責SoC 的3D 封裝。 2022 年量產SoIC 先進封裝製程. 台積電SoIC 將同時提供WoW 及CoW 兩種先進封裝製程，能夠 ...

精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。

精材是做3D封裝的公司，高階主管都有台積電背景(大概都是台積電指派)。台積電這幾年靠著高階封裝穩固晶圓代工霸主地位，本身也有五座大型封測廠(維基百科資料)。

精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。