精材營收比重、精材優勢、精材科技在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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精材營收比重在精材科技股份有限公司的討論與評價
2020年度營收比重分別為：晶圓級尺寸封裝75%、晶圓級後護層封裝19%、晶圓測試15%。晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品 ...
精材營收比重在精材：今年營收獲利成長有挑戰第1季是低點 - 奇摩股市的討論與評價
2022年2月16日 — 中央社記者鍾榮峰台北2022年2月17日電）半導體晶圓封測廠精材(3374)預期，今年營收和獲利成長有挑戰，第1季營運將是今年營運低點，預估低於去年同期， ...
精材營收比重在【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩的討論與評價
台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。 精材2020年營收比重 ...
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精材營收比重在精材下半年業績看成長，全年拚持穩去年| MoneyDJ理財網的討論與評價
精材 主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及 ...
精材營收比重在3374精材- 營收結構- 基本資料- 個股資訊 - PChome Online 股市的討論與評價
採用IFRS國際會計準則後，自2013年1月起公司改自願申報。 2012年12月. 營業項目, 當月金額(仟), 比重(%), 比 ...
精材營收比重在精材科技股價行情討論-《半導體》精材通過資本預算案的討論與評價
精材 主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%，其多應用於影像感測器及 ...
精材營收比重在精材：今年營收獲利成長有挑戰第1季是低點| 證券 - 中央社的討論與評價
半導體晶圓封測廠精材預期，今年營收和獲利成長有挑戰，第1季營運將是今年營運低點，預估低於去年同期，上半年車用感測元件封裝業績可持續成長。
精材營收比重在精材下半年業績看成長，全年拚持穩去年 - 台視的討論與評價
7 天前 — 精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及 ...
精材營收比重在〈精材法說〉去年每股賺6.92元擬配3元現金股利 - 鉅亨的討論與評價
精材 去年第四季營收18.42 億元，季減16%，年減23.2%，毛利率35.4%，季 ... 萬片，年增54.9%，依產品應用區分，消費性電子比重達86%，車用電子14%。
精材營收比重在精材(3374) 利潤比率財報分析 - HiStock嗨投資的討論與評價
與毛利率概念相同，除營業成本外，還考慮到營業所耗費的其他費用。 淨利率= 淨利÷營業收入。 利潤佔營收的比重愈高，表示企業在營業管理績效越好，獲利能力強。