精材先進封裝、精材前景、精材未來在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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精材先進封裝在先進封裝將成下個主戰場 - 鉅亨的討論與評價
2021年6月24日 — 第六座南科AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。台積電轉投資的封測廠精材(3374) 則主要負責SoC 的3D 封裝。 2022 年量產SoIC 先進封裝製程.
精材先進封裝在台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 - 工商時報的討論與評價
精材 預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長。精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備，導入 ...
精材先進封裝在精材科技股份有限公司 - Xintec的討論與評價
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
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精材先進封裝在台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)的討論與評價
台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...
精材先進封裝在台積電獨吞iPhone 訂單的祕密！這5 家公司搶卡位台積電先進 ...的討論與評價
January 3, 2021 by 財訊 Tagged: 3D Fabric, iPhone, 三星, 先進封裝, 南電, 台積電, 弘塑, 晶片, 欣興, 精材, 長興化工Apple, Samsung, 封裝測試, 零組件 ...
精材先進封裝在精材科技股份有限公司的討論與評價
晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC ...
精材先進封裝在站在巨人的肩膀上！ 繞著台積電賺不停 - 先探投資週刊- 財金文化的討論與評價
精材 受惠轉單股價創高近年來台積電也積極布局先進封裝製程，提供客戶從前段晶圓代 ... 元建廠，鎖定3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。
精材先進封裝在獨家揭露張忠謀決戰三星祭出祕密武器- 財訊- 財經雜誌的討論與評價
台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗，真正理由，是3D IC封裝技術「技不如人」，三星， ... 運作成熟後，後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。
精材先進封裝在精材：今年營收獲利成長有挑戰第1季是低點 - 中央社的討論與評價
精材 今天下午舉行線上法人說明會，精材董事長陳家湘表示，去年雖有景氣循環波動影響，12吋晶圓測試仍帶動去年營收成長，3D感測封裝營收平穩，車用影像 ...
精材先進封裝在【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩的討論與評價
精材 從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此 ...