樹脂 PCB、Caf、離子遷移在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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樹脂 PCB在CAF(電路板內微短路)形成的可能原因與改善對策 - 工作狂人的討論與評價
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樹脂 PCB在PCB CAF (電路板微短路)形成的可能原因與改善對策 - 大大通的討論與評價
PCB CAF : 當PCB在高溫高濕的環境中帶電運行，兩絕緣線路間可能會產生嚴重的CAF現象，此現象最將最終導致線路間有阻抗甚至短路不良，造成電子零件勿 ...
樹脂 PCB在如何預防PCB電子產品癌症「CAF」的發生？ - 每日頭條的討論與評價
CAF 是一種陽極漏電現象，具體指PCB兩個絕緣網絡間由於吸濕作用吸附水分子後，加入電場時，陽極的金屬銅電離成銅離子，銅離子從陽極沿著玻纖微裂通道（玻纖 ...
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樹脂 PCB在高電壓CAF測試及失效分析 - 德凱宜特DEKRA iST的討論與評價
近年來因電子行動產品的普及化及物聯網的崛起，車用電子為2016年起最熱門的發燒話題之一，國內、外各相關產業無不積極搶食此塊大餅。印刷電路板(PCB)不僅是電子零組件 ...
樹脂 PCB在警惕！CAF效應導致PCB漏電- IT閱讀的討論與評價
CAF ，全稱為導電性陽極絲(CAF：Conductive Anodic Filamentation)， 指的是PCB內部銅離子從陽極（高電壓）沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極（低電壓） ...
樹脂 PCB在Guide to PCB CAF Issues | Conductive Anodic Filament的討論與評價
PCB -CAF-Issues ... Jump To: ... Conductive Anodic Filament (CAF) failure is a common and growing concern in the electronics industry. It has the potential to be a ...
樹脂 PCB在PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗的討論與評價
說明：PCB為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖 ...
樹脂 PCB在PCB大讲堂：电路板内层微短路现象(CAF,Conductive Anodic ...的討論與評價
ACF(Conductive Anodic Filament，导垫性细丝物，阳极性玻璃. ▽用EDX打出来Au(金)的元素介于通孔与盲孔之间第一 ...
樹脂 PCB在「caf pcb」懶人包資訊整理(1)的討論與評價
CAF (電... CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Filament)造成，中文稱 ...
樹脂 PCB在Material & Process Influences on Conductive Anodic ...的討論與評價
PCBs, which were subject to hostile climatic conditions of high relative humidity and ... CAF is and electrochemical process, it requires the following to.