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日月光sip單位在日月光半導體- 維基百科,自由的百科全書的討論與評價

日月光 主要封裝技術包含扇出型晶圓級封裝(FOWLP), 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP), 覆晶封裝, 2.5D/3D 封裝, 系統級封裝(SiP) 以及銅打線製程。

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