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微機電製程步驟在第一章序論的討論與評價

在MEMS 的領域中,目前可被用以. 製作微結構的方法可分為四類:面型矽基加工、體型矽基加工、LIGA. 技術及各種微機械加工技術,面型矽基加工係指利用半導體製程之薄.

微機電製程步驟在微機電系統的討論與評價

微機電 系統技術,為跨電子、機械、材料、光電等專業領域, ... 及半導體製程、封裝測試之技術,對發展微機電系統有很大的幫 ... 重複這些步驟可完成所需結構。

微機電製程步驟在微系統類LIGA 製程光刻技術的討論與評價

(chip) 上,提高微機電系統的應用性與附加價值。 ... 光刻技術作通盤性的介紹,內容涵括標準X-ray LIGA 製程、類LIGA 製程的厚膜光阻UV 微 ... 第二步驟是利用電鑄.

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    微機電製程步驟在微奈米製程與科技之應用的討論與評價

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    微機電製程步驟在達到元件的微小化目的,這就是微機電系統(MEMS)的討論與評價

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    微機電製程步驟在第二章文獻回顧的討論與評價

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