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頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好 ...

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於 ...

頎邦科技股份有限公司 ... 公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動 ...

頎邦科技股份有限公司 (CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009 電話:(03)567-8788 傳真:(03)563-8998,地址:新竹科學園區新竹市力行五路3號,負責人:吳非艱, ...

公司資料 ; 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司 ; 公司英文名稱, CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION ; 上櫃公司, 公司簡稱：頎邦英文簡稱：CHIPBOND 股票代碼：6147 目前股價： ...

公司名稱頎邦科技股份有限公司 ... 公司官網http://www.chipbond.com.tw ... 公司簡介. 頎邦科技公司成立於1997 年7 月，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，.

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

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